1,排版:
每一个shot 由4*1颗die组成，并在其中第二颗die植入缺陷。用于Die-2-Die算法
或者3in-3out算法对缺陷进行检出。
2，晶圆由三大区域组成:Memory区、Logic区域、像素校准区。
2.1 Memory 区域:
用于模拟在实际生产过程中，存储区域不同的标准缺陷。为了模拟不同生产节点下的缺陷信号，设计了0.48/0.36/0.24/0.2/0.16um五种线宽的线条。并分别在不同线宽下植入缺陷。该区域的线条形状如下:
2.2 Logic 区域:用于模拟在实际生产过程中，逻辑区域不同的标准缺陷。为了模拟不同生产节点下的缺陷信号，设计了0.48/0.36/0.24/0.2/0.16um五种线宽的线条(以该区域最窄线条为准)。并分别在不同线宽下植入缺陷。该区域的线条形状如下:
2.3校准区域:
用于对相机的校准等，设计了标准的方块、圆点等元素。另外，植入XY十字定位Mark,
可用于对机台进行Stage定位评估。
