1,晶圆介绍资料晶圆尺寸:6”&8”衬底厚度:725um衬底类型:P-型轻掺包装方式:单片盒真空塑封包装2，版图具备XY水平循迹线，循迹符号肉眼可见，方便肉眼识别，同时方便机台沿X轴和Y轴进行自动进行粗定位。中心凹槽尺寸:1*4mm，在凹槽两侧，具备精细定位符号。可用于对测量位置精确定位，可用于leveling调平功能。3.规格
