1,晶圆介绍料晶圆尺寸:12”衬底厚度:775um衬底类型:P-型轻掺包装方式:单片盒真空塑封包装应用场景:AFM、膜厚设备、SEM、3D设备等stage校准。型号:KG-12”-XY-Type1,KG-12”-XY-Type22，版图具备XY Stage校准功能，适配不同倍率下的XY校准。其分布如下图所示:该标片有两款，采用不同的定位Mark，Type1和Type2，适配不同的算法需求。客户可以根据自己的算法进行选择适配。3，Stage精度数据收集示意图
